德国汽车供应商罗伯特· 博世（Robert Bosch）正在开始生产碳化硅汽车芯片，碳化硅比更广泛使用的硅更具导电性，这使得管理电池供电车辆中的电动机的芯片可以具有更高的开关频率并散发更少的热量。

博世董事会成员 Harald Kroeger 周一表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力。对于驾车者来说，这意味着续航里程将增加 6％。” 计划于 2021 年下半年在位于德国高科技中心 “硅萨克森州” 中心的工厂进行首次生产。 “工厂” 将雇用 700 名员工。与使用 150-200 mm 直径的现有生产方法相比，它将使用直径为 300 mm 的硅晶片，从而可以将更多芯片填塞到单个晶片上。

博世将自己定位为未来电动，互联和自动驾驶汽车的全系列半导体产品的供应商。根据 Strategy Analytics 的数据，去年博世在 380 亿美元的汽车半导体市场中排名第六，所占份额为 5.4％。

市场领导者是恩智浦，占 12％，其次是德国竞争对手英飞凌，占 11.2％。英飞凌已经在德累斯顿运营着一家 300 毫米晶圆厂，并正在奥地利菲拉赫建设第二家工厂。