百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第 4 代骁龙汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于 2023 年上市，将成为国内首款采用第 4 代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年 4 月在北京车展正式亮相。
据了解，这一汽车数字座舱平台被高通按性能高低分为性能级、旗舰级和至尊级，采用 5nm 制程打造的 8295 芯片被定位为至尊级，也就是性能表现的最高等级。
其 CPU 采用与骁龙 888 同一世代的第 6 代 Kryo CPU，支持同步处理仪表盘、座舱屏、 AR-HUD 、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU 、 GPU 等主要计算单元的计算能力较 8155 提升 50% 以上，AI 算力达到 30TOPS，主线能力有超过 100% 的提升。
在此之前，5nm 工艺只在手机芯片以及电脑芯片上使用过，高通可谓是打响了汽车芯片工艺升级的第一枪。
值得一提的是，并不是只有高通开始进军 5nm 技术汽车芯片，以恩智浦为代表的传统汽车芯片生产商，也计划在今年交付 5nm 汽车芯片。