DENSO Corporation 宣布，根据东京大学工业联络计划，它与东京工业大学（Tokyo Tech Institute）于 4 月 1 日共同成立了 DENSO Mobility 合作研究中心。协作研究集群将在东京理工大学开放式创新平台的支持下促进从计划到商业化的联合研究。
迄今为止，DENSO 和 Tokyo Tech 进行了联合研究，并在包括车载计算机的热管理技术和包装技术在内的许多领域取得了成果。在 CASE（连接，自动，共享和电动）汽车时代，DENSO 和 Tokyo Tech 签署了组织合作协议，以加速双方的联合研究，并将共同努力，在 CASE 的广泛领域进行综合研究。
具体来说，协作研究集群将在东京工业大学大冈山校区设有专门的空间，以进行汽车零部件散热技术的应用研究，并与电子等不同专业领域的研究人员一起探讨新研究的主题，半导体，电力，机械和通信，以促进与他们的联合研究。此外，协作研究集群将由电装和东京技术公司的人员组成，以促进在社会中实施研究，并与其他公司合作开展创新。
基于 DENSO 的技术和在汽车零部件产品开发中积累的专业知识，以及 Tokyo Tech 从其高级研究中获得的学术知识，“协作研究集群” 将从事复杂的研究项目。此外，DENSO 集团公司的 DENSO IT Laboratory，Inc. 于 4 月 1 日在东京理工大学计算机学院开设了 “ DENSO IT LAB：关于识别和学习算法的协作研究” 课程。 DENSOGroup 和 Tokyo Tech 将进一步合作相互促进开放创新。