根据韩国的一份新报告，特斯拉目前正在与三星电子谈判，以生产其下一代全自动驾驶芯片。新芯片预计将于明年在特斯拉卡车上首次推出。早在 2016 年，特斯拉就宣布，其未来的所有车辆都将配备所有必要的硬件，以便通过未来的软件更新实现完全自动驾驶能力。
事实证明，特斯拉原本的计划是错误的。为原始自动驾驶硬件套件而采用的 Nvidia 芯片没有足够的计算能力，这家汽车制造商最终两次升级了计算机系统。最新迭代称为 FSD 芯片组，由特斯拉自己设计的芯片提供动力，并由三星生产。
特斯拉明确表示，他们相信这台新芯片组将足以在未来的软件更新中提供完整的自动驾驶能力。然而，这家汽车制造商明确表示，他们不会停步不前，他们一直在开发下一代芯片。
现在，《韩国经济日报》表示，特斯拉正在与三星谈判新芯片的生产：
“从今年年初开始，特斯拉和三星的芯片部门一直在研究芯片的设计和样品。最近，特斯拉决定将 HW 4.0 自动驾驶芯片外包给三星。这实际上已经完成了。”
据报道，三星计划在其工厂使用 7 纳米技术生产该芯片：“据消息人士称，三星电子计划最早于今年第四季度使用 7 纳米加工技术在韩国的主要工厂大规模生产特斯拉 HW 4.0 芯片。” 该工厂将能够处理芯片的大量生产，以满足特斯拉的需求。
如果该芯片如马斯克所示在 Cybertruck 上首次亮相，它将在 2022 年底发布。