芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌 “龍鹰” 及 “龍鹰一号” 智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。作为国内首创的 7nm 车规级智能座舱 SoC，“龍鹰一号” 充分满足中国市场以及本地车企用户的的需求，芯片内置符合国密标准算法的信息引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。
此外在可靠性方面内置符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，并达到 AEC-Q100 Grade 3 级别；强大的 CPU 、 GPU 、 VPU 、 ISP 、 DPU 、 DSP 集群、 NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持，实测性能赶超国际同类产品。
芯擎科技董事兼 CEO 汪凯博士介绍道，“本次发布的 ‘龍鹰一号’7 纳米车规级智能座舱芯片是国内首款 7 纳米工艺制程高端智能座舱芯片，内置 8 个 CPU 核心，14 核 GPU，8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎，这几个硬指标意味着这颗芯片能全时全速提供澎湃算力，该芯片达到 AEC-Q100 Grade 3 级别，采用符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，内置独立的 Security Island 信息安全岛，提供高性能加解密引擎，支持 SM2 、 SM3 、 SM4 等国密算法，支持安全启动，安全调试和安全 OTA 更新等。强大的 CPU 、 GPU 、 VPU 、 ISP 、 DPU 、 NPU 、 DSP 异构计算引擎以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道和高速大容量外部存储，为芯片应用提供全方位的算力支持，经过验证实测性能赶超国际同类产品。”
在与上下游企业紧密的讨论合作后，芯擎规划了符合市场需求、全面完整的 “智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片” 三条产品线，覆盖了完整的汽车电子解决方案。 “龍鹰一号” 也受到了资本市场的高度认可，特别是来自产业链资金的青睐，包括车厂、主机厂商、半导体集成电路基金和国家级创新基金。与产业链资本的深度合作可以使得芯擎的发展实现资本先行，业务深化，业绩回报的闭环全方位发展；同时也使得芯擎能够更加深入准确的了解市场动态、客户需求以及发展规划，从产品、生态角度更全面的用 “芯” 助力合作伙伴的发展，实现双赢。
芯擎科技后续将会携手全产业链合作伙伴，在资本、产品、应用等领域展开全方位的深入合作，践行 “让每个人都能享受驾驶的乐趣” 的愿景。核心合作伙伴包括上游的晶圆厂、封测厂，以及下游的 Tier One 和主机厂等。